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汽车芯片专家交流纪要:发展趋势和近期供需分析

汽车芯片发展趋势和近期供需分析 Q:目前汽车芯片需求的增量来自于哪几个方面? A:来自于三个方面:第一个是目前汽车电子的智能装配率在提高,传统的不必要的模块开始电子化,整车电子产品…

汽车芯片发展趋势和近期供需分析

Q:目前汽车芯片需求的增量来自于哪几个方面?

A:来自于三个方面:第一个是目前汽车电子的智能装配率在提高,传统的不必要的模块开始电子化,整车电子产品的成本占到1/6-1/7,随着新能源汽车装配率的上升,这个比例还会提高;第二个是新能源汽车相对于燃油汽车多了电机、电控、电池,提升了电子装配率;第三个是智能驾驶对于汽车视觉计算能力的要求使得使用了更多的半导体产品。今年情况国内疫情复苏导致汽车购买力增长,整体需求提升导致行业缺货。

Q:增长点主要是哪一种类型的芯片?

A:都会有。新能源车MOS、IGBT肯定是增加的主力,每一辆上路的新能源车上肯定会新增;其次是对高性能处理器的要求,目前高端ADAS开始使用GPU处理视觉图像信号以及做数据分析,这两块都是完全新增的需求。电源管理、驱动控制、系统SoC这几个模块上的应用也导致了需求的增加。

Q:供应链变化情况?

A:这个季度因为马来西亚疫情的封锁,东南亚是封测重镇,疫情影响最严重的集中在ST、英飞凌、恩智浦等国外半导体巨头。本身汽车半导体供应链讲究“金九银十”,车厂会在6-8月为备货的高峰期,这个时候封测产地出问题,导致三季度的缺货愈演愈烈。

Q:马来西亚目前对于疫情的措施会对汽车芯片供应有所缓解吗?

A:政策问题不好评判。各家供货厂商会发相应的PCCN来向客户和市场解释目前的情况,目前停工停产的通知依然频次很高,每隔几个星期会发一次。

Q:马来西亚封测是不是所有芯片都有?

A:所有芯片都有。包括MCU等,甚至某些被动器件(不存在封测)的工厂也设在马来西亚。

Q:未来汽车芯片供需矛盾?

A:目前保守来看到明年二季度前供需关系不会转换,一个是国内新能源上量很快,今年8月份同比增长100%,每辆新能源车的装配相对于燃油车只会更多;再一个目前缺货的状态导致从车厂到tier1、tier2都在囤货,部分供应商可能会出现长短料情况。

Q:为什么是明年二季度这个时间点?

A:晶圆厂从投产到出成果至少要一年到一年半的时间,去年现在这个时间节点几家晶圆厂开始投新的产能,包括英飞凌在德国加了晶圆厂,NXP也有类似的动作,这需要时间。目前市场的情况是先把最短的短板补齐才会释放一些客户手上的长料,在加之没年的二季度是需求的淡季,最理想的情况是明年二季度恢复过来。

Q:功率器件以后会不会是缺料最明显的?

A:功率器件是持续在缺,从19年大缺货后就没有缓解过来,主要原因是MOS的市场需求很大,这个技术在国外比较成熟,各家半导体原厂基本上MOS都有,因为这个市场足够大,各家都不愿意放弃,由于市场竞争激烈,MOS被压得利润率有点低,导致供应链的上游一环一环的往上去套,最终到晶圆厂、代工厂的利润都比较低,一部分产能肯定会是逐利分给MOS就比较少;其次近些年智能手机摄像头的装配率从1个变成2个,甚至现在4个、5个,摄像头背后运用的CMOS技术和MOS的材料是一样的,极大地抢占了部分产能,所以导致MOS供应一直跟不上,现在来看MOS恢复得最慢,可能会相对来说比较滞后。

恢复较快的可能会是车载MCU,因为晶圆相对来说供应率比较低,不会有其他市场来抢占产能。

Q:国产化进程?

A:从去年缺货开始到今年年初国家政策提出:到2025年要求自主品牌的国产化装配率要到50%,但实际上里面有很多问题,目前国内的半导体技术还处于起步阶段,相对来说合格的产品集中在二、三极管,被动的无源融阻器件。主动的话在汽车市场应用不多,但今年缺货+政策导向,很多中小型供应商(电子模块供应商)已经开始尝试切入国产MCU,包括驱动、数据转换的芯片,因为汽车半导体不像其他市场,它需要市场检验,每台车出去保证3-10年的稳定性、安全性,很多大厂对国产处于观望态度,需要有人先去试,才会大规模的上。顺序问题:最简单的先上(无源、二三极管),其次小的不涉及安全性能的模块上面一些车厂的供应商会尝试使用国产的MCU,最后才会是MOS、驱动。

Q:同样MCU在不同位数策略上的区别?

A:要看应用。汽车电子分为:车身、娱乐、底盘、动力,车身的要求最低,底盘、动力要求最高,目前看来从娱乐到车身再到底盘、动力这个顺序逐步更换,但娱乐系统有一个问题,需要高端的处理器,目前国内技术比较欠缺,所以上的最快的是车身。

Q:汽车娱乐系统芯片目前国内的情况?

A:特斯拉的出现导致娱乐系统和ADAS系统慢慢在做整合,显示屏的要求并不高,屏之后联系的ADAS系统对芯片安全度、可靠度要求很高,所以目前客户主要采用的还是进口方案,国产率很低,国内有很多在做仿NXP32位这类,都还在起步阶段,预计明年会有流片以及小规模的量产。关注纪要加油站公众号,获取最新纪要。

Q:国内CPU、GPU、FPGA有客户用吗?

A:没有看到客户在用。

Q:如何看传统欧洲供应链扩产比较慢芯片持续缺货?

A:装配率的提升带来的需求增长是不可逆的,国外的原厂相对来说确实不激进,这些大厂给出的数据是在2023年以后,这要看国产的供应商今年是否天赐良缘,强行切入,因为半导体不仅是投入,还需要市场的反哺,一个产品出来得有市场验证,保证后续供应跟上,大规模应用才能提升良率筛选、问题分析,没有市场反哺任何一家初创公司是做不出来这产品的。功率器件相对来说工艺并不复杂,但是在大规模量产中会遇到很多问题,这些问题都需要有坚定稳定的客户进行订购,出了问题客户不放弃一起解决来最终提升质量,这需要时间。

Q:是不是国产车导入国产芯片会更快,海外品牌会更慢?

A:这需要中国市场的检验,从模块供应来说中国是全球最大的市场,一些本土品牌(长城、吉利)对于国产芯片的态度是来者不拒,但需要验证,但一些合资品牌(上汽)相对来说会比较保守一点,所以第一步会在国产车上有一个试错的过程,如果中小型供应商上了国产没有问题,那么大型供应商也会在一些要求不是很高的模块上做一些国产的品牌,一旦这一些供应商导入进去,市场上就会跟风效仿,进度就会很快了。

Q:东南亚封测产能爬上来后后续会不会很快看到订单恢复?

A:需求一直来说没有变化,尤其是国内,国外相对来说对市场供应不是很乐观,企业(通用、日系)公布了一些减产计划,国内车厂反而还在上量,这可能和当地政府业绩挂钩,我们也无法判断是否是真实需求,现在真实的情况是供应端在欠料,缺口至少在两个月,就算东南亚恢复,像今年二季度虽然东南亚运转正常,但仍旧缺货缺得很厉害,现在停工停产了两个月,这个缺口很难短时间补齐。

Q:安霸AI芯片在摄像头上有没有竞争力?

A:安霸很早就进入国内的一个品牌,主要应用领域:起家是在智能后视镜、行车记录仪,市场占有率非常高,以这块切入ADAS发展也比较有竞争力,因为本身就是摄像头模组处理的芯片。

AI算力方面不是很了解,因为没有接触到安霸很高端的芯片,主要接触他们还是行车记录仪,对算力没有太大的要求。

Q:安世半导体被中国收购后会不会扩产速度更快?长期海外供货经验会不会对提升份额有帮助?

A:个人认为是的。安世的前身是恩智浦半导体分离出的一部分业务,是经过市场检验的,市场份额也不小,所有的一线、二线模块供应商或多或少会用到它的产品,加之中美贸易战,很多国外的公司也是受了影响,安世对外介绍自己是国产公司,不会受政策影响,客户接受度也比较高。浦东刚投了个晶圆厂,一两年后会运行极大地提升产能。

Q:分品类介绍一下缺芯的状况?

A:目前大厂发函第四季度会涨价,涨幅不知道,主要品类估计MCU、功率器件以及一部分SoC(基本都涨),无源器件涨的较少,但现在处于缺货状态。

恩智浦今年至少15%(原厂价格),年初是普涨5%左右,6月底一波通知没有涨到10%的统统涨到10%,针对中小客户涨幅到15%,大客户在5-10%。

原厂今年的订单量翻了2-3倍,出货量1.2-1.5倍,和19年比也是涨了10-20%。

一个是需求增加的快,还有一个就是长短料的原因。目前市场最短的是SoC,主要是ST、英飞凌在提供。

MCU正常交期供应是在16-20周,SoC一样,现在交期基本1年起步,很多原厂会要求下2年的需求,并且其中1年不能取消,先在下游固定需求,再去和上游抢产能,悲观来说到2023年是不会缓解的,这缺货是从2020年8月开始爆发。

客户库存:算个比例:10颗料里2颗库存是充足的,剩下8颗有6颗属于供应刚刚维持需求,另2颗就是比较棘手的料。库存水平之前管理的好的在2-4周,现在基本都在3个月以上。

Q:新能源车二、三级管会不会有同样的需求增量拉动?现在厂商会不会不愿意做二、三极管的扩产导致目前竞争格局会更好?

A:需求增量会拉动,扩产一定会扩的,因为需求是增长的,有些厂商的主力产品就是二、三极管,必须要朝这方向努力。二、三极管和MOS是相辅相成的,用了MOS就要用二、三极管。

因为二、三级管国产替代率会比较快,国内产业竞争比较激烈,整体利润率会被拉下来。

Q:对于汽车的减产会不会导致芯片的采购更加谨慎?

A:目前没有客户敢这么做,因为车厂的压力很大,只要求能保证供应。

Q:偏量化指标判断行业景气度变化?

A:订单交付量,目前原厂给的交付大规模的集中在明年二季度以后,之前欠的会在二季度、三季度慢慢补齐。

Q:MCU未来用量会不会随着中央算力的提升,分布式MCU算力被整合到中央里面,导致MCU的用量减少?

A:现在各大车厂趋势、国际汽车联盟对于汽车走向的要求未来会上大量的域控制系统,整车的架构改变上域控制模块会导致现在车身结点分离的做法把很多的运算放在域上面,车身集成域目前的架构是5-6个域,这些域会集中收容很多的算力,之前的小型节点模块上需要的算力就不用了,但还需要一个辅助的处理器去处理简单的信号,相对来说8位级、简单的RAM的需求是不会减的,但是算力向上32位级的需求会下来一些。

Q:汽车中8位和32位的比例是多少?

A:数量来看:8位占主导,差不多三七开。价格上32位会贵一点,8位的现在是1-4毛美金,32位的2美金朝上。

Q:车载以太网现在进展如何?

A:目前每个车厂都有几款车型上以太网,主要取代以前车内的通讯,主要集中在ADAS、车机相关的应用,其他的节点暂时没看到。

Q:以太网的渗透率?

A:以太网主要涉及到数据处理,要到L4、L5以上需要用到数据的高速传输才会大规模的装配,目前车内的通讯已经足够。

Q:现在厂商期望把库存水位提到多少,会从两个月提到三个月甚至更久吗?或者如果大家要满足3个月的库存水平,交期有多久?

A:目前库存水位至少三个月起步,一些激进的厂商做到六个月。

如果市场要满足三个月库存水平,不到2023年肯定是完不成的。

Q:订单交付率水平?

A:半导体交付涉及到周期问题,目前来说各家原厂仅仅能够满足8-10个月提前订单的需求,甚至还有可能缺货,目前缺货看没什么改善。

Q:台积电对所有客户都涨价了,会对汽车供应链有影响吗?

A:一定会的。台积电涨考虑到利润率一定是上游涨,最基础的在晶圆生产中的材料都在涨,像英飞凌、意法有自己代工厂的也会涨。

Q:车用碳化硅半导体?

A:现在国内一些市场在试,但价格过高。主要是因为刚起步,没有大规模的量产去评判产品。

 

作者: 港股之家

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